***

Thermal Management Materials for Electronic Packaging. Preparation, Characterization, and Devices, Hardback

ID Produs: 3af1c201-70d6-507c-b857-4c2027eaad2e

Vândut si livrat de: Elefant

Cost livrare: va fi calculat în pagina de comandă

Detalii

7.928,0 lei Indisponibil momentan

Puncte bonus: Indisponibil momentan
Estimare livrare:

Ridicare Personală

în Pickup Point de la 599.99 MDL

Retur gratuit

în 14 de zile

Verificare colet

înainte de plată

Descriere Detalii

Descriere

Publisher: Wiley-VCH Verlag GmbH
Number of pages: 368
Publication date: 2024
Dimensions: 175 x 251 x 24
Cover type: Hardback
Editor(s): Xingyou (Chinese Academy of Sciences) Tian

Redescopera farmecul lecturii si alege-ti de pe elefant.ro carti in limba engleza scrise de autori consacrati. Iti punem la dispozitie sute de mii de carti online, de dragoste si beletristica, memorii si jurnale, carti de copii, volume motivationale si multe altele.

Daca aceasta carte ti-a atras atentia, descrierea ei va fi disponibila in curand. Intre timp, pentru mai multe detalii, ne poti scrie la adresa de email: contact@elefant.ro.

mai multmai putin

Detalii

Autor: ***
Editura: Wiley-VCH Verlag GmbH
Anul aparitiei: 2.024
Luna aparitiei: 1
Tip coperta: Cartonata
Numar de pagini: 368
Format: 175 x 251
ISBN: 3527352422
Cod de bare: 9783527352425
Tara de origine: Germania

mai multmai putin

Recenzii

Am aprecia părerea ta! Evaluați acest produs

Nu există comentarii de la alți utilizatori.

Contul Meu

***

Thermal Management Materials for Electronic Packaging. Preparation, Characterization, and Devices, Hardback

Ridicare Personală

Retur gratuit

Verificare colet

RECENT VIZUALIZATE